BRINTRONIC全自动便携布氏硬度测量显微镜

BRINTRONIC全自动便携布氏硬度测量显微镜：

完全自动化——不依靠操作员的测量：
速度快——在不到1秒的时间里显示分别以HB和mm为单位的测量结果：
可测量一般工业手工加工的表面硬度；
对实验室和车间应用都同样适用；
可测量1.2-6.0mm的压痕；
打印批量测量总结（包括批测总数，批测平均值，标准公差，超出上公差和下公差的被测件数量等），可以包括或不包括单个测量的结果；
能与一个远程计算机进行通讯；
自动将测量结果存储到硬盘；
批量测量允许在过程中根据需要暂停，以便进行一个或两个单个测量，然后再重新开始；
测量结果如超过公差限制，有指示信号；
依照ISO6506.2的4.4.2条款和ASTM E10的15.1.3条款进行了校正；

采用被认证的布氏硬度测量法测量压痕。

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